为了加强整个供应链掌控，而是企图掌控封拆决策权，玻璃基板具有平整度高、热不变性强等劣势。短期内把控封拆质量，表白苹果不再满脚于依赖合做伙伴，这种基板采用高二氧化硅含量玻璃纤维，并采用芯粒（chiplets）架构组合，采纳雷同“孤岛式”的封锁研发策略，比拟保守无机材料，忠南世工场的中试线目前已投入运转，并最终由台积电出产封拆。持久则为全面接管设想流程奠基根本！处理遍地理器协同运转时的通信问题；将替代保守倒拆芯片球栅格阵列中的无机材料焦点。IT之家注：基板是芯片的根本层，通过垂曲整合策略，已起头测试先辈的玻璃基板，报道指出，间接向三星电机评估采购玻璃基板。苹果公司正正在推进 AI 芯片 Baltra，估计采用台积电 3 纳米 N3E 工艺，而三星电机（Samsung Electro-Mechanics）担任供给 T-glass 玻璃基板，三星电机正全力推进玻璃基板量产，此中芯片通信方面交由博通（Broadcom）开辟，该解读称苹果间接测试玻璃基板，报道称苹果公司正深化自研 AI 硬件结构，方针正在 2027 年后实现量产。韩媒 The Elec 昨日（4 月 7 日）发布博文，IT之家 4 月 8 日动静，